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研討會詳細內容
研討會詳細內容
課程名稱：
醫療領域OT醫療儀器資安防護實務研討會(3主要學分)
主辦單位：
中華民國生物醫學工程學會、友信醫療集團
會議日期：
2023-06-28
-
2023-06-28
會議地點：
台北松山意舍酒店17樓Que1會議廳
提供學分：
3 學分(主要學分)
內容：
醫療領域OT醫療儀器資安防護實務研討會(3主要學分)
課程名稱：醫療領域OT醫療儀器資安防護實務研討會
主辦單位：中華民國生物醫學工程學會、友信醫療集團
舉辦日期：112年6月28日(星期三) 14:00-17:00 (實體課程不提供線上視訊)
舉辦地點：台北松山意舍酒店17樓Que1會議廳
報名方式：採網路線上登記，報名成功者，寄發通知。 (30人)。
報名期限：112年06月23日(五)下午五點前或額滿為止。
報名網址：
https://forms.gle/wtiXDw9B62zEyiqX9
詳細資訊請看：
醫療儀器(OT)資安管理.pdf
TEL: 03-2654846 E-mail: tsbme2017@gmail.com
您是第76261 貴賓
通訊地址：320桃園市中壢區中北路200號中原大學電學B07室
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