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研討會詳細內容
課程名稱:
  [學分] 2015 醫工科技研討會暨科技部醫學工程學門成果發表會
主辦單位:
  國立臺灣大學、中華民國生物醫學工程學會
會議日期:
  2015-11-13 - 2015-11-14
會議地點:
  國立臺灣大學校總區博理館、電機二館、明達館
提供學分:
  20 學分(主要學分)
內容:  

 2015 生物醫學工程科技研討會
暨科技部醫學工程學門成果發表會

 

百年以來,各項現代學科已有長足進展,但宇宙無窮,歲月有限,人類生活水平大幅提升之後,如何增進生命健康及生活品質逐漸成為人們關注的焦點,生物醫學產業正是致力於生命質量提升的核心環節之一。在生醫產業鏈結中,醫學工程技術更是不可或缺的一環。國內每年一度的「生物醫學工程年會暨科技研討會」為台灣生醫工程科技領域的重大盛事,此系列活動除了是醫工年會的年度聚會外,更是國內生醫工程科技學術界及產業界互動、交流的平台,對於本國生物醫學與工程領域產業的技術水準提升、促進國內產學雙方合作、落實人才培育等發展皆有極重大的貢獻。

本年度的「2015年中華民國生物醫學工程學會生物醫學工程科技研討會」,由國立臺灣大學生醫電子與資訊學研究所及醫學工程學研究所共同承辦,2015/11/13-14日於國立臺灣大學博理館、電機二館、明達館舉辦,除了擬聘請國內外生醫工程領域的專家學者外,也將廣邀產業界的相關人士前來分享,使與會者可藉如此難得的機會接觸到生醫工程領域的科學新知與發展趨勢。本次研討會將舉辦數場研究生物醫學及生物工程學術的學術講座、專題活動,希望增加生醫工程各領域間的跨領域合作,促進臺灣生醫工程科技的研究整合,以培養出兼具廣度及深度的跨領域人才來帶動臺灣生技產業的升級。

本研討會活動目的為:
1. 推廣臺灣生物醫學及工程科技技術。
2. 引入國際生醫工程界的發展趨勢與最新成果,與國際接軌。
3. 推動臺灣生醫工程領域的跨領域整合,培養生醫領域跨領域人才。

本次研討會期盼在國立臺灣大學生醫電子與資訊學研究所及醫學工程學研究所共同承辦下,為臺灣的生醫工程領域盡一份心力,促進臺灣生醫工程不同領域間的合作與交流,並注入新銳研究,協助國內生醫界在學用並進,開啟臺灣生醫工程領域的新里程碑。

更多相關資訊請參考研討會網站:http://www.bmes.org.tw/2015

醫工學分:20主要學分(須完成研討會註冊繳費,並至會場學分簽到表登錄)

重要日程表:

論文投稿

開放上傳論文

201581

論文截止收件

20151015

論文審查截止

2015106

20151018

論文接受通知

20151012

20151020

 

註冊繳費

開放註冊繳費

201595

註冊優惠截止

20151031

線上註冊截止

2015116

 

2015生物醫學工程科技研討會註冊費

分類

 

提早註冊優惠 

原訂註冊費

(2015815日至20151030日含當日)

(20151031日之後,包括現場註冊)

一般

*會員

NT  $1,600

NT  $2,100

(含晚宴)

非會員

NT  $2,500

NT  $3,300

*學生

*會員

NT  $700

NT  $ 800

(含晚宴)

非會員

NT  $ 900

NT  $1,000

註:會員乃指中華民國生物醫學工程學會會員
註:一般人士與學生註冊費皆包含11/13日晚上之晚宴,欲參加者,不需另收費。
註:晚宴座位有限,先來者先入座,座滿爲止。


 
  TEL: 03-2654846 E-mail: tsbme2017@gmail.com
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