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112年度 醫工年會暨會員大會 (更新學分資訊) 20230719
112年度 醫工年會暨會員大會 (更新學分資訊)
生物醫學工程科技研討會˙國科會醫工學門成果發表

研討會日期:2023年11月11日(六)至11月12日(日)
研討會地點:中原大學

--重要資訊--
女性醫學工程:
2023年11月11日 9:00-12:00 教學109室
臨床工程論壇:2023年11月11日 9:00-15:40 教學112室
醫工學會會員大會:2023年11月11日 16:00-17:00 教學112室

--學分資訊--
本活動提供醫工學會主要學分,最多累計20學分
活動選項 主要學分 備註
全程參加生物醫學工程科技研討會 20學分  
  ♦需於大會網站報名註冊
(現場簽到)
僅參加臨床工程論壇 10學分  
僅參加女性醫工論壇 5學分  
僅參加會員大會 5學分     無需註冊 (現場簽到)

--報名資訊--
早鳥報名 即日起至2023 年 10 月 15 日截止
一般報名 即日起至2023 年 11 月 8 日截止

--徵稿資訊--
投稿截止日:9/20(三)
投稿結果通知:10/11 (三)
投稿類別:生醫資訊(Bioinformatics)、生醫電子(Biomedical Electronics)、生物力學(Biomechanics)、生醫材料(Biomaterials)、臨床工程(Clinical Engineering)

註冊與投稿網站: https://tsbme2023.conf.tw


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  TEL: 03-2654846 E-mail: tsbme2017@gmail.com
您是第328 貴賓 通訊地址:320桃園市中壢區中北路200號中原大學電學B07室
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